В края на април AMD анонсира две напълно нови платформи при системите за вграждане – компактната ASB2 и високопроизводителната AM3, които предлагат безброй комбинации на мощност и ефективност, като се достига до 74% по-добра производителност на ват в сравнение с предишните платформи. AMD представят гъвкава система за вграждане, комбинираща в себе си чипсети, графични решения и процесори с висока производителност. Най-ниско енергийната система ще е с 8W TDP. С тези платформи те предлагат по-висока производителност в сравнение с х86 базираните решения, опростен дизайн, богат набор от разходо-оптимизиращ софтуер и бързо навлизане и внедряване на пазара.
“Традиционно бариерите пред широкото разпространение на х86 базирани платформи за вграждане винаги са свързвани с комбинацията от мощност, цена и физическия размер”, заявява Buddy Broeker, директор на поделението за системи за вграждане. “AMD базираните платформи за вграждане от новото поколение до голяма степен преодоляват тези бариери, предлагайки на потребителите висока за класа си производителност и богати възможности, които не са били достъпни в близкото минало. Надяваме се пазарът да се развива, както и да стане възможно бъдещото внедряване на AMD Fusion™ технологията в по-малките размери.
Предимствата на новата платформа са:
– По-бърза памет чрез поддържане на DDR3 в двуканален режим;
– Подобравяне на I/O производителността в реално време, постигнато с поддържане на технологията HyperTransport™ 3.0;
– ЕСС поддръжка, необходима при реализацията на устройства за SMB/SOHO сторидж системи;
– Много опции на процесора, даващи възможост за избор между производетелност и енергоемкост:
o Енеркоемкостта може да е 8, 12, 15, 25, 45 и 64W TDP;
o Едно, две и четири ядра;
o Честота до 2,8GHz.
– Използване на AMD 785E чипсет с поддръжка на PCI Express® 2.0;
– Вграждане на новата ATI Radeon™ HD 4200 графична карта с поддържане на: DirectX® 10.1, резолюция Full HD, HDMI, енергоспестяваща технология и възможност за няколкоекранна работа;
– Използване на Socket AM3, съвместим и с AM2 в комбинация с DDR2, за постигане на по-голяма гъвкавост на системите;
– Lidless BGA пакетаж на чиповете, осигуряващ: по-ниска производствена стойност, висока надеждност и ниска Z-височина, необходима при малките и безвентилаторни решения.
По отношение на ASB2 платформата, решенията използват процесори:
По отношение на АМ3 платформата използваните процесори са:
