Да започнем годината с две новости!

Два са акцентите в началото на годината, на които си струва  да обърнем внимание: USB 3.0 и SATA 3.
USB 3.0
USB (Universal Serial Bus) като спецификация и фактическо изпълнение се появява през 1996 година като резултат от усилията на редица компании, водени от Intel®, да оптимизират свързването на компютърните системи с периферни устройства. В последствие се появява като спецификация и USB 2.0, което значително увеличава възможностите му. В продължение на доста години това беше универсалното решение за връзка при всички производители.
След дълги години, в които всички ние ежедневно използвахме този начин на свързване, започнаха да се открояват и някои недостатъци. Всичко това наложи разработчиците отново да мислят за развитието на вече съществуващато и да се търси по-добра алтернатива.
През 2007 година Intel ® представиха SuperSpeed USB, което е първата по-сериозна разработка по темата USB. На 17 ноември 2008 г. излезе и първата завършена USB 3.0, което даде старт на разработките по тази спецификация.
Какво повече ни дава USB 3.0?
Първо, по-голяма скорост на трасфер. При USB 1.0 скоростта е 1.5 Mbit/s, което ограничаваше ползването му до мишки, клавиатури и гейм аксесоари. Последва така нареченият “full speed” USB (USB 1.1), където скоростта се покачи на 12 Mbit/s. При следващата версия “hi-speed” (USB 2.0) теоретичният трансфер достигна 480 Mbit/s. Представен през 2001 година, този протокол се използва до сега, но и ще продължава да се използва поне до по-широкото разгръщане на най-новият стандарт.  USB 3.0 (SuperSpeed USB) предлага вече трансфер от 4.8 Gbit/s.
Второ, по-високо напрежение за захранване на външното устройство. Неактивните устройства получават с 50% повече ток в сравнение с USB 2.0 (сега вече е 150 mA, а досега  е 100 mA). 80% повече ток получават активните устройства – 900 mA при досегашни 500 mA. Това означава, че значително ще се подобри работата на външните устройства с по-висока консумация или, от друга страна, устройствата с батерии ще се зареждат сравнително по-бързо по новата шина. Към това трябва да добавим, че новият протокол предвижда и два допълнителни пина, които да осигурят на по-агресивните в енергийно отношение устройства допълнително до 1000 mA ток.
Трето, подобрен power management . Една от основните точки, по-които се е работило при изграждането на новия протокол е увеличаване на енергийната ефективност при използването му. Примери за по-добра ефективност са:
–    Връзка между компютъра и устройството, която подпомага ограничаване на консумацията при неизползване на дадената периферия;
–    Прекратяване на захранването на неизползвани устройства;
–    Оптимизиране на работата през хъб;
–    Устройствата, с възможност сами да се suspend- ват, да промянат консумацията си при изпадане в чакащ режим и други.
Четвърто, “full duplex” обмен на данни. USB 3.0 използва bi-directional интерфейс за обмен, заменяйки досегашния half-duplex (при него в даден момент данните могат да се движат само в една посока).
Пето, нови конектори и кабели за връзка. Досега USB използваше 4 пинов конектор и съответно 4 жилен кабел за връзка между устройствата. Новият стандарт изисква използване на по-усложнени конектори и кабели. За осъществяване на двупосочната връзка вече се използват 8 пина и като добавим и споменатите вече по-горе 2 пина за допълнително захранване, стават общо 10 пина със съответно десет-жилен кабел. Въпреки променените конектори разработчиците обещават и обратна съвместимост към USB 2.0 стандарт.
И ето и другата новост!
SATA 3
Официално в завършен вид е обявен като спецификация на 27 май 2009 година. Необходимостта му се налага от ограничението от реален 250MB/s трансфер, които Intel® достигна със своите SSD – та. Тъй като вече реално се заговори за версии с реален трансфер от 500MB/s то е необходимо и съответната реализация в другия хардуер, за да може това да стане възможно. И така като стандарт се появява SATA 3 6Gbit/s, с възможен теоретичен трансфер от 600MB/s.
Новостите в спецификацията са:
–    Нови NCQ (Native Command Queuing) команди за постигане на трансфер на два и повече сигнала в една фаза. Нещо, което ще помогне за задоволяването на необходимостта от по-висок трансфер на съвременните аудио- и видео приложения;
–    Нов NCQ мениджмънт, позволяващ оптимизиране на изпълнението на командите;
–    Подобряване на възможностите за управление на захранването;
–    Малък LIF конектор, който може да се използва при малките 1.8 инча устройства;
–    Конектори, които улесняват употребата на 7 мм оптични устройства във все по-тънките преносими компютри;
–    Съвместимост с INCITS ATA8-ACS стандарт.
Това се двето новости, които тепърва ще стават по-масови.
Поводът на напишем този анонс е, че на нашия пазар вече могат да се намерят дънни платки за настолни компютри, поддържащи тези новости. Първият производител, който пусна такива, е Gigabyte, което може би не изненедва много хора. Тайванският производител вече има сертифицирано SuperSpeed USB дъно, като въпрос на седмици е да получи и първия сертификат за съвместимост с USB 3.0 спецификацията.
Пълен списък на дънните платки, които поддържат поне един от двата нови стандарта може да намерите на следният интернет адрес: http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_usb3mb/data/mb_usb3_models.htm .
На българския пазар към днешна дата са налични:
Intel® LGA1156
GIGABYTE GA-P55A-UD6 LGA1156
GIGABYTE GA-P55A-UD4 LGA1156
GIGABYTE GA-P55A-UD3R LGA1156
AMD AM3
GIGABYTE GA-790XTA-UD4 AM3

Вашият коментар

Вашият имейл адрес няма да бъде публикуван. Задължителните полета са отбелязани с *